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不久前，三星举行了Galaxy巨匠新品发布会，全新的三星Galaxy S25系列手机发挥发布亮相。

这一代三星S系列旗舰中，并莫得搭载三星自研的Exynos芯片，而是全系配备了骁龙8至尊版迁徙平台（for Galaxy）芯片。

按照以往的爆料来看，出现这么情况有可能是由三星3nm良率低、产量不及导致的。可是，三星并莫得澌灭自研芯片。

最新的一份报谈涌现，三星还是为下一代Exynos 2600参加了无数资源，以确保其按期量产。

报谈中指出，Exynos 2600使用三星2nm工艺制程，在试坐褥中的良率约在30%傍边，这还是高于里面预期。

据先容，Exynos 2600接受的是三星第一代2nm工艺SF2，较第二代3GAP 3nm制程，SF2在相易估计频率和复杂度情况下可缩短25%功耗，相易功耗和复杂度情况下可提高12%估计性能，减少5%芯单方面积。

除了SF2，三星还筹谋了多个2nm节点，包括SF2P、SF2X、SF2Z、SF2A等等，其中SF2X、SF2Z可面向高性能估计、东谈主工智能诳骗，SF2A可面向汽车诳骗。

当今，三星观点在本年下半年进一步厚实Exynos 2600的量产工艺，迪士尼彩乐园Q4开动量产，来岁1月登场的Galaxy S26系列将首发搭载。

若是这一观点概况获胜鼓励，那么Exynos 2600将是行业内第一款2nm芯片。

不外，需要提神的是，台积电当今也观点在2025年终了2nm工艺制程芯片的量产。

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另外，对于三星Exynos 2500的爆料音信也多了起来。

跟着产量的进步，本年后续的Galaxy Z Flip7折叠屏手机应该有望搭载该芯片。

最新的音信曝光了三星Exynos 2500的防御规格。其将接受1+2+5+2的10核CPU假想，具体包括1颗主频 3.3GHz的Cortex-X925 中枢、2颗主频2.75GHz的Cortex-A725中枢、5颗主频 2.36GHz的Cortex-A725中枢、2颗主频1.8GHz的Cortex-A520中枢。

同期，这颗芯片配备了基于AMD RDNA3.5架构的Xclipse 950 GPU，主频1.3GHz，领有定制的8个使命组科罚器（WGP）。

除了芯片信息外，三星Galaxy Z Flip7折叠手机瞻望将配备更大的屏幕。其内屏尺寸将从6.7英寸增至6.85英寸，外屏尺寸则是从3.4英寸进步至4英寸。

其他方面，三星Galaxy Z Flip7折叠屏手机瞻望后置50MP+12MP双摄；搭载特等铝合金装甲侧框、遮蔽康宁大猩猩玻璃Victus 2、搭钮机制略有变化；订价与上一代握平。

另外，干系爆料涌现，三星后续还观点推出一款全新的机型——Galaxy Z Flip FE。

当今的爆料涌现，Galaxy Z Flip FE折叠屏手机将接受上一代 Flip6的屏幕，以此来量入为用资本、缩短售价。

性能方面迪士尼彩乐园徽hyhyk1好，三星Galaxy Z Flip FE折叠屏手机可能会搭载三星Galaxy S24 FE同款Exynos 2400e科罚器。